Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6293
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2517
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1760
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9899
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4095
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8553
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4551
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5105
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4494
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6982
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 360-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5497
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1293
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6529
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5042
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 480-LBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9800
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 0402 (1005 Metric)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6030
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 783-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8863
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1023-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4732
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 114-BPGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1910
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-BCQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7359
1+
10+
25+
50+
100+