M product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: M

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6261

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8728

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9156

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8510

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1861

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1466

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9660

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6363

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6282

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1707

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2822

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7118

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7170

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2840

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1006

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9095

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6339

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9960

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3159

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7922

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4577

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295&quot;, 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9241

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8600

1+
10+
25+
50+
100+