Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX11103AUB+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8765
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9804
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5050VC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6523
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5562
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+
MPX53GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6379
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7002GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4512
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6400AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5897
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9048
1+
10+
25+
50+
100+
MPX10GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8206
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3312
1+
10+
25+
50+
100+
MPX53DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9147
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700ASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7251
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6130A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7981
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1302AEUG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4119
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7025GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3648
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ4006GW7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3269
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11168EUB+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9525
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7007GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6004
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6300AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6459
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5213
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2102DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4513
1+
10+
25+
50+
100+
MAX187ACWE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9966
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5010GW7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6558
1+
10+
25+
50+
100+
MAX191ACWG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3919
1+
10+
25+
50+
100+