Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LS1028ASE7HNA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2927
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023AXE7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3205
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2450IDC#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9516
1+
10+
25+
50+
100+
LS1028ASE7KQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4411
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2493CDE#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5979
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023ASN7QQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3676
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2188CUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9385
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023AXN8KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5950
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2336CMS-18#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2192
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023AXE7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5122
1+
10+
25+
50+
100+
LS1027AXE7HNA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5739
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2450IDC-1#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7089
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2483IDD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2241
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1860IS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3948
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023AXN8MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5700
1+
10+
25+
50+
100+
LS1027ASE7NQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2030
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2380HMS-16#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2170
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASE7KNLB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4196
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2494IUHF#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7316
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2215CUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7415
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1605ACSW#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8150
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023ASN8PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4766
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2192IUKG#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 52-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7442
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043AXN7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2403
1+
10+
25+
50+
100+
LS1027AXN7KQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3636
1+
10+
25+
50+
100+