Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2104
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2533
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3608
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9534
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4047
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3863
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9291
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1725
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3461
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4092
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1498
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9793
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7853
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4835
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8390
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 52-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2823
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2209
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4538
1+
10+
25+
50+
100+