Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LX2160SN72232B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
LS1021AXE7MQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4333
1+
10+
25+
50+
100+
L9733XP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+
LS1046ASE8T1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6992
1+
10+
25+
50+
100+
LS1046AXE8T1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8857
1+
10+
25+
50+
100+
LS1028AXE7NQA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
LLVT7004F108

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2975
1+
10+
25+
50+
100+
LE80536UC0052M

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2656
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710CMS8#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3054
1+
10+
25+
50+
100+
LLVT7004F101

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4711
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1314CS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4231
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710CS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5522
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1314CS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
LS1020AXN7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4423
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710IS8#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2255
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1470ES8#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5982
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1315CG#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5995
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710CS8#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6761
1+
10+
25+
50+
100+
LLVT7004F118

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5358
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1472CS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7590
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710CMS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4622
1+
10+
25+
50+
100+
L9374LF

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6842
1+
10+
25+
50+
100+
L9395-TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1438
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1710IS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1793
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1478CS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6821
1+
10+
25+
50+
100+