Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: L
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LS1046AXN8T1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3149
1+
10+
25+
50+
100+
LM3526MX-L

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6622
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2283CUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2799
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2311HMSE-16#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7468
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2181IUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1258
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1410ISW#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5733
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2285CUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4790
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2293CUP#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4742
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2470IMS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2087
1+
10+
25+
50+
100+
L9339

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6387
1+
10+
25+
50+
100+
LS1021AXE7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5757
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2360HS6#TRMPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+
LS1021ASN7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5988
1+
10+
25+
50+
100+
LS1020AXE7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7313
1+
10+
25+
50+
100+
LS1088AXE7Q1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6526
1+
10+
25+
50+
100+
LS1012AXN7HKA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 211-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3891
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2473CDD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7042
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043AXE7QQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4984
1+
10+
25+
50+
100+
LFB01-CT1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5999
1+
10+
25+
50+
100+
LS2084AXE7TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1292-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7336
1+
10+
25+
50+
100+
LS2088AXE7V1B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1292-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2563
1+
10+
25+
50+
100+
L6375D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2197
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASN7QQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 621-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1551
1+
10+
25+
50+
100+
LX2080SE72232B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8345
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023ASE8QQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1288
1+
10+
25+
50+
100+