L product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: L

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1478

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1438

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6564

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6240

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3706

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3328

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5005

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9180

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 448-BFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7204

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 1150-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1189

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 1150-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5253

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 1190

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 1966

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 8174

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6063

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7887

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3701

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3153

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8197

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4658

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 1851

1+
10+
25+
50+
100+