L product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: L

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6819

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2655

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2714

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8479

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2669

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2093

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1750

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8917

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3980

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6900

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3026

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1972

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6379

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2948

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5038

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2537

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6583

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6344

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9812

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5030

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6922

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8856

1+
10+
25+
50+
100+