Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HEF4021BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5679
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4517BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8873
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4894BP,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9321
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4015BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4616
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6819
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4014BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6063
1+
10+
25+
50+
100+
HCF4094YM013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6652
1+
10+
25+
50+
100+
HV509K6-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2703
1+
10+
25+
50+
100+
HCF4021YM013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5394
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4021BT352

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6239
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4014BT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2679
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BT/S400118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4190
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BT/S200118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5154
1+
10+
25+
50+
100+
HIP6012CBZ-REN

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7161
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BT/C4118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1854
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5792
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BTT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5036
1+
10+
25+
50+
100+
HIP6006CBZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2797
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BTT118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1858
1+
10+
25+
50+
100+
HV507PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6399
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4894BT-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9709
1+
10+
25+
50+
100+
HV583GA-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5206
1+
10+
25+
50+
100+
HV513WG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1855
1+
10+
25+
50+
100+
HV513K7-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1048
1+
10+
25+
50+
100+
HV5122PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9247
1+
10+
25+
50+
100+