Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HV53011T-E/KVX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 59-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7050
1+
10+
25+
50+
100+
HSP9501JC-25

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2264
1+
10+
25+
50+
100+
HV5308PJ-B-G-M903

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2015
1+
10+
25+
50+
100+
HV5308PG-B-G-M919

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3888
1+
10+
25+
50+
100+
HV57009PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9693
1+
10+
25+
50+
100+
HV9408PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6043
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4094BTT118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2508
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4557BT,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8873
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4894BTT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3631
1+
10+
25+
50+
100+
HV5122PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2441
1+
10+
25+
50+
100+
HV5622PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7594
1+
10+
25+
50+
100+
HV5222PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3179
1+
10+
25+
50+
100+
HV5522PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4748
1+
10+
25+
50+
100+
HV7224PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3645
1+
10+
25+
50+
100+
HV3418PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9401
1+
10+
25+
50+
100+
HV53001-E/KWX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 105-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2858
1+
10+
25+
50+
100+
HV5308PG-B-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8750
1+
10+
25+
50+
100+
HV9308PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5294
1+
10+
25+
50+
100+
HV5530PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3718
1+
10+
25+
50+
100+
HV5530PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6045
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4021BTT118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3129
1+
10+
25+
50+
100+
HV5630PJ-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5381
1+
10+
25+
50+
100+
HV7620PG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+
HA9P5002-9Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3808
1+
10+
25+
50+
100+
HA9P5320-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7735
1+
10+
25+
50+
100+