Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HCF4060YM013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3088
1+
10+
25+
50+
100+
HFA1130IP

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4947
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3134IHZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1001
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3096BZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
HA9P5127-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7842
1+
10+
25+
50+
100+
HV9123NG-G-M901

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5394
1+
10+
25+
50+
100+
HA4-2420/883

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1948
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3128B

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2965
1+
10+
25+
50+
100+
HSG2001VF-01TL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7085
1+
10+
25+
50+
100+
HSG1002VE-TL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 4-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1805
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4040BT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3173
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4060BTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6340
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4060BT118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1272
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127RZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4521BT/S400118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3809
1+
10+
25+
50+
100+
HN3C10FUTE85LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4004
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3096BZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1628
1+
10+
25+
50+
100+
HV9110NG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4176
1+
10+
25+
50+
100+
HV9120NG-G-M901

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7524
1+
10+
25+
50+
100+
HV9120P-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7850
1+
10+
25+
50+
100+
HV9123P-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3301
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127B96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8063
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127R

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1983
1+
10+
25+
50+
100+
HV9120NG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5799
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3096B

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7284
1+
10+
25+
50+
100+