Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HEC4040BT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8354
1+
10+
25+
50+
100+
HA2-2500/883

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: TO-99-8 Metal Can
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7765
1+
10+
25+
50+
100+
HA2-5160-2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: TO-99-8 Metal Can
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9113
1+
10+
25+
50+
100+
HD46505SP-2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
HD64412FIV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5465
1+
10+
25+
50+
100+
HA1-2539-2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6532
1+
10+
25+
50+
100+
HA1-5330-5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2913
1+
10+
25+
50+
100+
HA1-5320/883

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5271
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4013BTT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4013BTT,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5202
1+
10+
25+
50+
100+
HV56020T-V/KXX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 43-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2896
1+
10+
25+
50+
100+
HA16120FPJ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7914
1+
10+
25+
50+
100+
HMC723LP3ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1896
1+
10+
25+
50+
100+
HMC749LC3CTR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-LFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9537
1+
10+
25+
50+
100+
HMC749LC3CTR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-LFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1923
1+
10+
25+
50+
100+
HMC853LC3TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4967
1+
10+
25+
50+
100+
HV265-I/QE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6775
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4027BT,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6035
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4027BT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4965
1+
10+
25+
50+
100+
HA16108FP-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1801
1+
10+
25+
50+
100+
HA16120FPJ-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8402
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4027BT-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8496
1+
10+
25+
50+
100+
HIP6302CBZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7335
1+
10+
25+
50+
100+
HA16116FP-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1456
1+
10+
25+
50+
100+
HA17384SPS-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5557
1+
10+
25+
50+
100+