Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HI9P0508-9Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7894
1+
10+
25+
50+
100+
HN2D02FUTW1T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4076
1+
10+
25+
50+
100+
HN1D03FU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4400
1+
10+
25+
50+
100+
HN2S01FUTE85LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4550
1+
10+
25+
50+
100+
HIN241IBD

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8684
1+
10+
25+
50+
100+
HV2621/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7431
1+
10+
25+
50+
100+
HV2818/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+
HVDA1040AQDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8458
1+
10+
25+
50+
100+
HN1D02FU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9082
1+
10+
25+
50+
100+
HN1D02FU(T5L,F,T)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1790
1+
10+
25+
50+
100+
HCT4066QPWRG4Q1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3498
1+
10+
25+
50+
100+
HIN238ECB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6101
1+
10+
25+
50+
100+
HIN237ECB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3254
1+
10+
25+
50+
100+
HRB0103BTR-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7056
1+
10+
25+
50+
100+
HIN202EIBNZ-T7A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8491
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4016BT,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4745
1+
10+
25+
50+
100+
HMC958LC5TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1702
1+
10+
25+
50+
100+
HMC958LC5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6202
1+
10+
25+
50+
100+
HMC954LC4BTR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7451
1+
10+
25+
50+
100+
HPA02262DUBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6559
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4066BT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3508
1+
10+
25+
50+
100+
HN2D02FUTW1T1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4224
1+
10+
25+
50+
100+
HI3-0201-5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1621
1+
10+
25+
50+
100+
HI3-0509A-5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7631
1+
10+
25+
50+
100+
HI4P0201-5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2174
1+
10+
25+
50+
100+