Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HD49338HFEB-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9186
1+
10+
25+
50+
100+
HI5714/8CB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6212
1+
10+
25+
50+
100+
HI5702KCB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1320
1+
10+
25+
50+
100+
HI9P5043-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2385
1+
10+
25+
50+
100+
HD74HC4051FPK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9069
1+
10+
25+
50+
100+
HI9P0508-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6680
1+
10+
25+
50+
100+
HV2918/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7273
1+
10+
25+
50+
100+
HI9P5051-9Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7088
1+
10+
25+
50+
100+
HVDA541QDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9470
1+
10+
25+
50+
100+
HI3-0509A-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1504
1+
10+
25+
50+
100+
HV2721/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5156
1+
10+
25+
50+
100+
HV2722/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8762
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4051BTS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1678
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9394
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4067BT,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1333
1+
10+
25+
50+
100+
HN1D03FTE85LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3060
1+
10+
25+
50+
100+
HI3-0549-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4891
1+
10+
25+
50+
100+
HI4P0506-5Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 9763
1+
10+
25+
50+
100+
HI1-0509A-2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 8433
1+
10+
25+
50+
100+
HN2D02FU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6394
1+
10+
25+
50+
100+
HD3SS3411IRWAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2190
1+
10+
25+
50+
100+
HVDA1040AQDSJRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3404
1+
10+
25+
50+
100+
HVDA553QDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1011
1+
10+
25+
50+
100+
HSU227JTRF-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6535
1+
10+
25+
50+
100+
HRD0103CKRF-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8507
1+
10+
25+
50+
100+