Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HTSMOH4802EVJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1129
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS331DLTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8998
1+
10+
25+
50+
100+
HV96001-E/NFA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 12-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6084
1+
10+
25+
50+
100+
HT1ICS3002W/V6F,00

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4755
1+
10+
25+
50+
100+
HV9922N3-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2705
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS100DLTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7204
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS200DL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3561
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS331DL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6785
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS200DLTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1199
1+
10+
25+
50+
100+
HTCICC6401EW/C1,00

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2602
1+
10+
25+
50+
100+
HVLED807PFTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4688
1+
10+
25+
50+
100+
HVLED001

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9230
1+
10+
25+
50+
100+
H3LIS100DL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2818
1+
10+
25+
50+
100+
HMC8200LP5ME

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4371
1+
10+
25+
50+
100+
HMC6300BG46

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 65-VFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4736
1+
10+
25+
50+
100+
HMC8200LP5METR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5297
1+
10+
25+
50+
100+
HV9861ALG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8669
1+
10+
25+
50+
100+
HVLED815PFTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4149
1+
10+
25+
50+
100+
HV9910CLG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7347
1+
10+
25+
50+
100+
HMC435AMS8GETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3772
1+
10+
25+
50+
100+
HMC349ALP4CETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2358
1+
10+
25+
50+
100+
HMC245AQS16ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4437
1+
10+
25+
50+
100+
HMC849ALP4CETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1714
1+
10+
25+
50+
100+
HMC544AETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7877
1+
10+
25+
50+
100+
HMC194AMS8ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8191
1+
10+
25+
50+
100+