Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HVLED001BY

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6517
1+
10+
25+
50+
100+
HBL2010BRP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1971
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4794BT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2113
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4894BT/C118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4922
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RPS12

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9286
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RCP10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9462
1+
10+
25+
50+
100+
HTRC11001T/02EE,11

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5858
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RY8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3030
1+
10+
25+
50+
100+
HTRC11001T/03EE,11

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1198
1+
10+
25+
50+
100+
HT2MOA4S20/E/3/RJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9791
1+
10+
25+
50+
100+
HT1MOA4S30/E/3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+
HD4074224S01

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+
HD4074224S02V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4041
1+
10+
25+
50+
100+
HD6433726SE51F

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3740
1+
10+
25+
50+
100+
HT1MOA2S30/E/3,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA2, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6307
1+
10+
25+
50+
100+
HV9803BLG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6794
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RP8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5445
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RPS10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8405
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RCP12

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7407
1+
10+
25+
50+
100+
HV9919BK7-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8386
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RCP8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9493
1+
10+
25+
50+
100+
HD63450RY12

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7955
1+
10+
25+
50+
100+
HPC46003V20/63SN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1807
1+
10+
25+
50+
100+
HV9980WG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4534
1+
10+
25+
50+
100+
HVLED805TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6142
1+
10+
25+
50+
100+