Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: F
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FDMC6890NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4097
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS3606AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 3963
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6984AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6215
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS3600S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 7560
1+
10+
25+
50+
100+
FDS9953A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8270
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS1D2N03DSD

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2033
1+
10+
25+
50+
100+
FDSS2407

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4273
1+
10+
25+
50+
100+
FDS4501H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3793
1+
10+
25+
50+
100+
FDPC8014AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 8579
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1C2P5BF07A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: F1 Module
Статус RoHs:
Запас: 6897
1+
10+
25+
50+
100+
FF6MR12W2M1B70BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4773
1+
10+
25+
50+
100+
FF2MR12KM1HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3260
1+
10+
25+
50+
100+
FF45MR12W1M1B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3302
1+
10+
25+
50+
100+
FF2MR12KM1PHOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3697
1+
10+
25+
50+
100+
FDSS2407S_B82086

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+
FF3MR12KM1HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5717
1+
10+
25+
50+
100+
F415MR12W2M1B76BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5234
1+
10+
25+
50+
100+
FQPF6N50C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2623
1+
10+
25+
50+
100+
F411MR12W2M1B76BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4010
1+
10+
25+
50+
100+
FDPC5018SG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6749
1+
10+
25+
50+
100+
FDC8602

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7389
1+
10+
25+
50+
100+
FD1400R12IP4DBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4877
1+
10+
25+
50+
100+
FDMQ8403

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1074
1+
10+
25+
50+
100+
FDG1024NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4231
1+
10+
25+
50+
100+
FDS9934C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3205
1+
10+
25+
50+
100+