Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: F
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FS70UMJ-06F-REN

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4237
1+
10+
25+
50+
100+
FX50SMJ-2#B00

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5937
1+
10+
25+
50+
100+
FCH041N65EF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8759
1+
10+
25+
50+
100+
FCH041N65F

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2192
1+
10+
25+
50+
100+
FS70UM-06#B00

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9158
1+
10+
25+
50+
100+
FS50UM-3

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2012
1+
10+
25+
50+
100+
FS50UMJ-3

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9681
1+
10+
25+
50+
100+
FF08MR12W1MA1B11ABPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5550
1+
10+
25+
50+
100+
FDPC8012S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
FQS4903TF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1622
1+
10+
25+
50+
100+
FDZ1827NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+
FDY2000PZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:
Запас: 6669
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6320C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 7669
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6892A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1887
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6302P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 8071
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8928A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7794
1+
10+
25+
50+
100+
FDMD8900

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 2338
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA1025P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2713
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7620S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS3602AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8557
1+
10+
25+
50+
100+
FQS4900TF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4582
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6930A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2489
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6900AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8661
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS3600AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+
FDZ1905PZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 5052
1+
10+
25+
50+
100+