Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ISO1042DWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9066
1+
10+
25+
50+
100+
NLAS9031MTR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1798
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4066D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3063
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4316D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2921
1+
10+
25+
50+
100+
SN75161BDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3932
1+
10+
25+
50+
100+
NLAS9041DFT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8334
1+
10+
25+
50+
100+
CD4051BIM96SV

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9978
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4052D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7145
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4051PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1008
1+
10+
25+
50+
100+
NLAS9031DFT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2356
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4052DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2391
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4066DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6966
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1550DGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6876
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4053D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5521
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4051BTS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1678
1+
10+
25+
50+
100+
MC14053BDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3035
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1510DGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7592
1+
10+
25+
50+
100+
74LV4066PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4013
1+
10+
25+
50+
100+
FSA2259UMX-F106

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8584
1+
10+
25+
50+
100+
KSZ8721BI-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8464
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2857CMS8-2#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7269
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2861CDE#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5949
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4316D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4270
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G53DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8291
1+
10+
25+
50+
100+
ISO1410BDWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7764
1+
10+
25+
50+
100+