Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9741
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8762
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4463
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2721
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2067
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1591
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6996
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3499
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4785
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9986
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9366
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5279
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2225
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7677
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7807
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5870
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5179
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9176
1+
10+
25+
50+
100+