Интерфейс-Perceptive Electronic Components

Интерфейс

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8485

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8640

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8032

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1739

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6677

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8041

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1043

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6641

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2441

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9539

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6336

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3010

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240&quot;, 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8178

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4534

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3866

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9513

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8947

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3314

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4644

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1873

1+
10+
25+
50+
100+