Интерфейс-Perceptive Electronic Components

Интерфейс

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4803

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4788

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1169

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7765

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4348

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6179

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6779

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6113

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4090

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 36-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4654

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5711

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3242

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2844

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3804

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5901

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6952

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2913

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8720

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3402

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3578

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3386

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4048

1+
10+
25+
50+
100+