Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память - Выпускные модели конфигурации для FPGA

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC1765ELPC20C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6604
1+
10+
25+
50+
100+
XC17V02PC20I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7294
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV128-10NC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5442
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQL1024F24IN

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 24-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 8445
1+
10+
25+
50+
100+
XC17V02PC44C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3859
1+
10+
25+
50+
100+
XC17V02VQ44C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5903
1+
10+
25+
50+
100+
XC17V08PC44C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6371
1+
10+
25+
50+
100+
XCF08PVO48C.

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2080
1+
10+
25+
50+
100+
XC1765ELVOG8C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1966
1+
10+
25+
50+
100+
XCF08PVO48C0973

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8036
1+
10+
25+
50+
100+
XCF16PVO48C0973

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7451
1+
10+
25+
50+
100+
XC17128EVOG8C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6406
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV002-10JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9536
1+
10+
25+
50+
100+
XC1736EPC20C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2008
1+
10+
25+
50+
100+
XC17S100XLPD8I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
XC1765ELSOG8C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4991
1+
10+
25+
50+
100+
XC1704LVQ44C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV512A-10PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8106
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV002-10CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1847
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV256-10CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7235
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV010A-10PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1001
1+
10+
25+
50+
100+
EPC8QC100

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8865
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F16-30CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs:
Запас: 9604
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV002-10TQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1730
1+
10+
25+
50+
100+
EPCE16QC100N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7397
1+
10+
25+
50+
100+