Память - Выпускные модели конфигурации для FPGA-Perceptive Electronic Components

Память - Выпускные модели конфигурации для FPGA

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 9824

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1244

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2582

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3562

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4301

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4067

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6253

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1864

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3761

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8493

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4312

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4729

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2858

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7573

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8911

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8883

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6596

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3426

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1342

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6383

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9432

1+
10+
25+
50+
100+