Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC24FJ64GA004-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6477
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA329PA-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4014
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F6736AIPZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV128GM103-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1260
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S2CB-CFN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5353
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256MC504-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6232
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX150F128D-V/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4350
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV128GM006-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7190
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP508-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8560
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP206-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7951
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX150F256H-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8154
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX250F128B-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9490
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F302RBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7979
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11A04UK,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7981
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP502-E/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6039
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4321-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1315
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F058R8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7898
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5237IRGCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7388
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GS502-E/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1398
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF87-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2873
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RD2-20AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5217
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24123A-24SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP505-E/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8280
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32GP202-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9723
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164P-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9637
1+
10+
25+
50+
100+