Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATSAM4S2CB-CN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1906
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV256GM003-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3759
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP206-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8601
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2012-30I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9064
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5848IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3601
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC62B-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4742
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F914T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3734
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP506-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3539
1+
10+
25+
50+
100+
F280041RSHSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5595
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2321-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7712
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5948IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1608
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP206-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4758
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324PA-MNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4923
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F401RBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1551
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L431RCY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1713
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP505-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP506-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3545
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2350IRHAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3321
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F872-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4486
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV256GM102-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3735
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP205-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9955
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP205-E/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4990
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP502-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3324
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMG55J19B-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5282
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F32KA302-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3610
1+
10+
25+
50+
100+