Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC68332AVEH20

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2451
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DG128CPVE557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1299
1+
10+
25+
50+
100+
SAC57D54HCVMO

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BGA
Статус RoHs:
Запас: 2970
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5744PK1AMMM8

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 257-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2980
1+
10+
25+
50+
100+
R5S72050W200BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3907
1+
10+
25+
50+
100+
COP8CBR9IMT8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+
MC68711E20CFNE4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2721
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C165-LF3V

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5270
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DG256VPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4044
1+
10+
25+
50+
100+
UPD70F3733GJ(S)-UEN-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2577
1+
10+
25+
50+
100+
HD6473258F8V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6198
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5604ESF2MLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1340
1+
10+
25+
50+
100+
M30201F6FP

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5649
1+
10+
25+
50+
100+
DF2145BFA20IV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3287
1+
10+
25+
50+
100+
M306N4FGTFP#UK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs:
Запас: 6193
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5746CSK1MKU6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9186
1+
10+
25+
50+
100+
R5F64610KFP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2417
1+
10+
25+
50+
100+
MC912DG128CVPV

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7175
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8366MFVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9134
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125AZI-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1928
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F126-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+
SM320F28335KGDS1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4221
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F122-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5696
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F042-GQR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3927
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3672FX

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2690
1+
10+
25+
50+
100+