Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MCF51JM64VLH557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8132
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVML64F1WKH557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6189
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-C505A-4EM

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2996
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA329PV-8MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6495
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVH128F2VLL,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5018
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVMC64F1WKH557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6710
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C5131ADZX-PUTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6364
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K144UAT0VLHT,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1492
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12XS256J0MAE,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6287
1+
10+
25+
50+
100+
SAFC505CALMCA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5396
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DX256VLK10,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4864
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JM128VLD,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5464
1+
10+
25+
50+
100+
M50957ES

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1004
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-C505CA-LMCA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5901
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430V138TRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8677
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12XS256J0CAL,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6150
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XE164GM-72F80LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7108
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4500F144F1024AB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6968
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430V138TDA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2179
1+
10+
25+
50+
100+
SAH-XC2288H-200F80LAB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7875
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64A1-C7UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4988
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51ED2-SLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2459
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908MR8CP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1795
1+
10+
25+
50+
100+
M30291FCTHP#B3A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3177
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64A1-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5669
1+
10+
25+
50+
100+