Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5903

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4735

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 8172

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 6976

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 2224

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 9380

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5479

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5372

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4264

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5701

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5376

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9761

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 1163

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6694

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8973

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 2583

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3159

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7856

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 3099

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 1384

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2566

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 3229

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 3143

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 8039

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 8266

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom