Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MCF51AC256ACPUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5640
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15276-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3720
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP205-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1345
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F1001GA-HAA-AX

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+
R7F7015833AFP-C#AA3

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8459
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8105
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP506-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4013
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08EL32CTL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1069
1+
10+
25+
50+
100+
ADUCM3027BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6655
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP208-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5246
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MK0512MCJ048-I/Y8X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9922
1+
10+
25+
50+
100+
DF2357VTE13V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 120-TQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7690
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F320-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2080
1+
10+
25+
50+
100+
N79E715AS20

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7097
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX274F256D-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1503
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN64VLF5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9819
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM7SE32B-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5973
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1025DAB288T-I/4J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 288-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9417
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15344T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4679
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J10T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3391
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY441-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7990
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD10C13A-SSUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2121IDGVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3396
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMDA1J14B-ABT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8666
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY461A-XUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8496
1+
10+
25+
50+
100+