Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC32MZ2025DAB169-I/HF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6384
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP503-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP506-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6860
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN32VLH5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2509
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP206-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3902
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ2025DAA176-I/2J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3403
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP208T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4966
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV32GM003-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1610
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN32VMP5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP506-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2572
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2132IPW14R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5119
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP202-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2281
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV32GM103-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8523
1+
10+
25+
50+
100+
AN87C196JRF8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5626
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP508-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3962
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15354-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4574
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP502-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2264
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP16GS202-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9635
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY861A-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5431
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C165-L25FHA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4194
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX174F256D-V/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2006
1+
10+
25+
50+
100+
NUC122SD2AN

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9176
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2403IPW20

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1365
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP503-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7510
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV64GM003-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5450
1+
10+
25+
50+
100+