Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC24FJ128GA110-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP512GM706-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3123
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5418AIPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6012
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS610-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7573
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F873-20I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5321
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L433CCU3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7166
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4480-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8579
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DX128VLF5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1033
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5419AIPZ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8649
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F4011-30I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6417
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L151RCT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7344
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX470F512H-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3004
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA4M3AF3CFP#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2084
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4620T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2403
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1517JBD64E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6583
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT16ACFDE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2426
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DX128VLH5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1534
1+
10+
25+
50+
100+
ADUCM361BCPZ128-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8985
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2580-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4620-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G0B1VET6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1509
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F103RCT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6125
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L476ZET6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3680
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS610-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6199
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2580-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8296
1+
10+
25+
50+
100+