Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 72-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2876
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8236
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2747
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8709
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2039
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6175
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8164
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4057
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2056
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6667
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8786
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 81-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4105
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8843
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5578
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2774
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1231
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2264
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7765
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4767
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5883
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8768
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5432
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7763
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3088
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1066
1+
10+
25+
50+
100+