Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33EV32GM002-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2655
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR6972IPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7884
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104LGGFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7478
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100GJAFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J11-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3501
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042F6P6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25K80-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3295
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA4809-PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2787
1+
10+
25+
50+
100+
R5F523T3ADFL#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3156
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GA002-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9798
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F886-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6361
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042G4U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2821
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G031F8P6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6624
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G051K8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1771
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD21J17A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5421
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24K50-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7115
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1939-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9229
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G070RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3514
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F048G6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5239
1+
10+
25+
50+
100+
MKE02Z16VLC4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8085
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6029
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26J11T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1937
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64GP502-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1026
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F14K50-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8095
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX120F032D-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4370
1+
10+
25+
50+
100+