Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F57K42-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2116
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16MC101-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9636
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12C671-04I/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6680
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F23K22-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8944
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F690T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6814
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF45K22T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6724
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0256GPM048-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1788
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F883T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4637
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G031G8U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 4330
1+
10+
25+
50+
100+
MKL02Z32CAF4R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7925
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F27K42-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1409
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F690-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2727
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F886-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2032
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KA102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9865
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20E18A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F886-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1137
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J18A-ANT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4342
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F818-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8370
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF67K40-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3452
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G031G6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 5981
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4024LQI-S412

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4124PVI-432

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9974
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP105-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7300
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100LGAFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4930
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF26K22-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9797
1+
10+
25+
50+
100+