Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC32MX210F016C-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5354
1+
10+
25+
50+
100+
DF39047GHV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9963
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX430F064L-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8620
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX210F016D-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4835
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32WG280F64-QFP100T

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3383
1+
10+
25+
50+
100+
S87C51RC1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9816
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12CE674/JW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300", 7.62mm) Window
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+
LM3S811-IGZ50-C2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9928
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F816-GS

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5642
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32LG360F128G-E-CSP81

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 81-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs:
Запас: 2986
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F38024RWIV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2411
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F969-A-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1792
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32TG108F16-QFN24T

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5046
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F369-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5904
1+
10+
25+
50+
100+
CY9AFB44NBBGL-GE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 112-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6974
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51IC2-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7767
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ0512EFF124-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5808
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51IC2-RLTUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7300
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12CE519/JW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300", 7.62mm) Window
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9830
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F021-GQR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2090
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3665AXI-010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7789
1+
10+
25+
50+
100+
LH7A400N0G000B5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1031
1+
10+
25+
50+
100+
R4F2472VBR34V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 176-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6028
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F369-C-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2261
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5249LAG120

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5329
1+
10+
25+
50+
100+