Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DF2329VTE25V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 120-TQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9052
1+
10+
25+
50+
100+
HD6473714P

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-SDIP (0.750", 19.05mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
DF2128FA20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7819
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5731IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1545
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32ZG110F4-QFN24T

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2870
1+
10+
25+
50+
100+
M30800FCFP#U3

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5192
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3670FY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6107
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5233CVM100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4187
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8LB11F16ES0-B-QFN24

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1434
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32ZG210F4-QFN32T

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9307
1+
10+
25+
50+
100+
C8051T622-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1653
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8LB11F16E-B-QFN32

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7385
1+
10+
25+
50+
100+
HD6473726FV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7191
1+
10+
25+
50+
100+
M30624FGPGP#D3C

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
HD6472655RF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 128-BFQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7907
1+
10+
25+
50+
100+
DF2623FA20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BFQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3989
1+
10+
25+
50+
100+
C8051T600-GS

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2490
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5212CAE66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2745
1+
10+
25+
50+
100+
M306NBFCTFP#Q

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4614
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5235CVM100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3321
1+
10+
25+
50+
100+
C8051T626-B-GM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5705
1+
10+
25+
50+
100+
MPC561CZP40

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6522
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2212FBD144/01,5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4929
1+
10+
25+
50+
100+
HD6473258P10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-SDIP (0.750", 19.05mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9613
1+
10+
25+
50+
100+
M30803FGFP#U3

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9434
1+
10+
25+
50+
100+