Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33FJ32MC102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9781
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F860-C-IS

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8524
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2131IPW14

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3331
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48-20MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7421
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F417IPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1730
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FD20/102,52

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6214
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1574-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5931
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18876-E/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2652
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014LQI-412

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4125
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KM204-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9246
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K80-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1787
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18425-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8055
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1933T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9930
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014SXI-421

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2177
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KM204-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4144
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24EP64MC202-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8845
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18426-I/JQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7118
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18345-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9074
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF724-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6282
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F24J50-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4312
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3N1BB-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4197
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18324-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5167
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18426-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5566
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5502IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3320
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F527A-IM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5480
1+
10+
25+
50+
100+