Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16C765-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8010
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128MC504-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9367
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4LS4AA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3611
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2353TDBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5469
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28020PTS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1305
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F65J90-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9937
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV128GM103-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C71-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8707
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256MC502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2431-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9692
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F916-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3606
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32PG1B100F256GM32-C0

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3011
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C73B-04I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV32KA301-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3108
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ128GP202-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8905
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F1010-30I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3120
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4LS4AA-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8918
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C558-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8389
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F091VCH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4380
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GP708A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F74T-I/L

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7522
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C76-10/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5754
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM368FDFG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6787
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C66-20/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3946
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMS70Q21B-CFNT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-UFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2029
1+
10+
25+
50+
100+