Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SPC5517SBMLQ66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7379
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC11E0FU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1623
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384BCAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3589
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1101AIPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6343
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ128GP306A-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7009
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY10-TSHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6493
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L041G6U6STR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 2559
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4312JET100E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4388
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1121AIPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7509
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8SB10F8G-A-CSP16R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 4956
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HSC705C8ACFB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1271
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BF2VLQ4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8289
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1936-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6543
1+
10+
25+
50+
100+
DF36054FZV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1400
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F83789VLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8216
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BK0MLL6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4642
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2452IRSA16R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1114
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384BVAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3371
1+
10+
25+
50+
100+
S912XET256J2CAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7482
1+
10+
25+
50+
100+
MK50DN512ZCLL10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6777
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384AVAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1998
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F627A-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2990
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY441-SSU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1859
1+
10+
25+
50+
100+
MK40DX64VLK7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4070
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18325-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8624
1+
10+
25+
50+
100+