Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
UPD78F9211GR(A)-JJG-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4981
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PL16CTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1502
1+
10+
25+
50+
100+
LPC802M001JDH16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3679
1+
10+
25+
50+
100+
R7S910027CBG#AC0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 320-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6606
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY44A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4101
1+
10+
25+
50+
100+
LC88F52H0AU-CH-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2106
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PL4CTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6003
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3SD8CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7775
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG8E2VTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7510
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5602CACLL4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8768
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX420F032H-40I/

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1978
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG8E2VTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7058
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BAMLL4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8121
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG16E1VTL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9444
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA325PV-10MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908GR4CFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6226
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KB8CSG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1264
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KB12CSG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1396
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BF2CLL6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2863
1+
10+
25+
50+
100+
MKL24Z64VLK4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2214
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS610-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8427
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP310A-I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+
M30800FCGP#U5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8837
1+
10+
25+
50+
100+
MK30DX64VLK7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4520
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4105
1+
10+
25+
50+
100+