Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HD6473802PV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2560
1+
10+
25+
50+
100+
HD4074408F

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5731
1+
10+
25+
50+
100+
R5F565N9ADLK#20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 145-TFLGA
Статус RoHs:
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
MPC555LFCZP40

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 272-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 8888
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F258-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4983
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12C128MFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7113
1+
10+
25+
50+
100+
HD6417612RFV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4492
1+
10+
25+
50+
100+
M3062CF8TGP#U1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7983
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3437SF16V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2663
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2367FD100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2322
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2680-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4160
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DJ128CFUE557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs:
Запас: 8457
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F148IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9773
1+
10+
25+
50+
100+
ADUCM3029BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7115
1+
10+
25+
50+
100+
TN80C196KC20

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 1468
1+
10+
25+
50+
100+
TC1762128F80HLACKXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9921
1+
10+
25+
50+
100+
RM48L952DPGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8509
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5748GSK1MMJ6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 1878
1+
10+
25+
50+
100+
DF2215RUBR24V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2138
1+
10+
25+
50+
100+
DS87C520-MNL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1292
1+
10+
25+
50+
100+
MC68332GCAG16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7101
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SBR9HVA8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6819
1+
10+
25+
50+
100+
MC8641VJ1500KE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2644
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5746CSK1MMH6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8486
1+
10+
25+
50+
100+
M3083LFJVGP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3096
1+
10+
25+
50+
100+