Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S9S12D64F0CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JE256VLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2507
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G3DVK05AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2120
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM316-16SE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8606
1+
10+
25+
50+
100+
MC68P11E1CFN2R2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SGE744V8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4503
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08MM128VLK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7294
1+
10+
25+
50+
100+
C167CSLMCAKXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6207
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA128L-8MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5394
1+
10+
25+
50+
100+
MKS22FN256VFT12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2099
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SCR9HVA8/63SN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6166
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6G2DVK05AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1805
1+
10+
25+
50+
100+
MK21DN512AVMC5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 121-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7919
1+
10+
25+
50+
100+
DF2215TUTE24V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3491
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG128J2VAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6317
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5211CAE66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2609
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A3128S-ALUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8247MLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1858
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8245VLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6005
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51CN128CLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3904
1+
10+
25+
50+
100+
UPD780308GC-A86-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6975
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12C96CFUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7330
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2786X-96F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9296
1+
10+
25+
50+
100+
C161PILF3VCABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2246
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN128VMP5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6922
1+
10+
25+
50+
100+