Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT32UC3B1128-Z1UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6497
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51RC2-SLRUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 5838
1+
10+
25+
50+
100+
C509LMDBFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8780
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4C16CB-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5162
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA406-1AAU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2144
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128L4U-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3491
1+
10+
25+
50+
100+
HD4074224S01

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4SD16BA-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3705
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S20FBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7541
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8247VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7830
1+
10+
25+
50+
100+
HD4074224S02V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4041
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128L4U-D3HR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7890
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3L0128-D3HT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9733
1+
10+
25+
50+
100+
DF36077LHV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7752
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51IC2-SLRUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 8428
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167K-48F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3046
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S10FBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5257
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA3290P-20AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5141
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3L0256-ZAUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8221
1+
10+
25+
50+
100+
MKE06Z64VQH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3970
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S10FET180551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167K-72F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8539
1+
10+
25+
50+
100+
DF36094FZV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8436
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA6450V-8AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2620
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167G-72F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3262
1+
10+
25+
50+
100+