Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S9S08DV16F2MLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9760
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S2CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2859
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L3U-Z3UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4297
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F436IPNR24

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9687
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L4U-ZAUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9126
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54-H5/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4064
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4LC2BA-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3743
1+
10+
25+
50+
100+
MKL14Z32VLK4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9134
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L3U-Z3UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6990
1+
10+
25+
50+
100+
R5F21367CDFA#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7729
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH8CFK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8846
1+
10+
25+
50+
100+
R5F21368CDFA#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8767
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L4U-ZAUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9202
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC8CFJE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3733
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVHY32F1CLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3869
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT16AMFBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs:
Запас: 7102
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64D3-Z2UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3813
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA165P-16AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1898
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4LS2CA-CFU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2326
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3B164-Z1UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9353
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08RC16CFJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4935
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128D4-Z1UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7996
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54-H5I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2181
1+
10+
25+
50+
100+
PN7362BNHN/C300Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5603
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC128D4-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1003
1+
10+
25+
50+
100+