Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CYPD2134-16SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8621
1+
10+
25+
50+
100+
SLM9670AQ20FW1311XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9735
1+
10+
25+
50+
100+
MAX31782ETL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3337
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9877QXA40XUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2699
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTST241-LQI-01

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3236
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3205T-G3M4600B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2142
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTMA1036AA-33

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8516
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTST241-LTI-01

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1351
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9877QXW40XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9392
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68053-56BAXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8579
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68013A-128AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2749
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3065-BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8755
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3012-BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2546
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3013-BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4631
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3014-BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6737
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD2134-24LQXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8164
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3014-BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7453
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1418-SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5150
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9842QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5144
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20236A-24LKXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1596
1+
10+
25+
50+
100+
TLE98442QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3097
1+
10+
25+
50+
100+
STSPIN32F0

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4990
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD4226-40LQXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6664
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64215-28PVXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4379
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64315-16LKXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6531
1+
10+
25+
50+
100+