Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs:
Запас: 3884
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7336
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1787
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3229
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3715
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3204
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 211-VFLGA
Статус RoHs:
Запас: 6747
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7814
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4910
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 369-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4773
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 211-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7791
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 561-FBGA
Статус RoHs:
Запас: 7823
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs:
Запас: 3413
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2094
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 364-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2831
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 9812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7546
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9480
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2967
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3552
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8638
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 480-LBGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 364-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5815
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4415
1+
10+
25+
50+
100+