Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
RB80526PY700256

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1621
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8555EPXAPF557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3219
1+
10+
25+
50+
100+
MPC860ENZQ50D4-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5767
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3437F16V

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1297
1+
10+
25+
50+
100+
P2010NSN2HHC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 689-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5027
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8540VT833LC-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3854
1+
10+
25+
50+
100+
HPIXP2350ACT

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8533VTALFA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5953
1+
10+
25+
50+
100+
BSC9131NJN1HHHB557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 520-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9514
1+
10+
25+
50+
100+
RH80535NC021512

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2943
1+
10+
25+
50+
100+
LE80537LF0214M

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6374
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Q4AVT10AD,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4401
1+
10+
25+
50+
100+
BXC80557E2140

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3764
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8250ACVRIHBB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7062
1+
10+
25+
50+
100+
FV8050366233

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9181
1+
10+
25+
50+
100+
MPC860PVR66D4-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9019
1+
10+
25+
50+
100+
MPC860SRVR50D4557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7348
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM9G25-BFU-999

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 247-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3986
1+
10+
25+
50+
100+
MPC860DEVR80D4,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3240
1+
10+
25+
50+
100+
AM3715CUS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 423-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9234
1+
10+
25+
50+
100+
MC68030RC40C

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 128-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4232
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8533VTAQGA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8029
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y7DVM09AA557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9078
1+
10+
25+
50+
100+
BX80557E6300

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3901
1+
10+
25+
50+
100+
MPC860DPZQ50D4557-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 357-BBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2230
1+
10+
25+
50+
100+