Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
1SG165HU3F50I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3393
1+
10+
25+
50+
100+
1SG210HU3F50E3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6156
1+
10+
25+
50+
100+
1ST110EN1F43E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6628
1+
10+
25+
50+
100+
1SG165HN3F43I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3986
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HU2F50E2VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1391
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HU1F50E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5551
1+
10+
25+
50+
100+
1SG210HU2F50I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4963
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EY1F55I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3293
1+
10+
25+
50+
100+
1ST110EN2F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6234
1+
10+
25+
50+
100+
1ST085EN1F43E1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7188
1+
10+
25+
50+
100+
1SG085HN3F43I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5045
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH2F55I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3143
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH3F55I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5377
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH1F55E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2343
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280LN3F43E3XGS3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2900
1+
10+
25+
50+
100+
1SG166HN2F43E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6720
1+
10+
25+
50+
100+
1ST250EU3F50E3XG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5382
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HU3F50I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4109
1+
10+
25+
50+
100+
1ST250EU2F50I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HH3F55E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9756
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HU2F50I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8017
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH2F55E1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9686
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HN3F43E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8280
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EY1F55I2VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4749
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HN1F43E2LGS3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+